马来西亚首相安华今天说，美国晶片业巨擘英特尔将在大马加码投资8.6亿令吉（约新台币65.4亿元），让大马成为其封装测试中心。这将进一步强化大马在全球半导体供应链地位。
法新社报导，马来西亚是世界第6大微晶片出口国，在全球晶片封装测试市场占有率为13%。美国则是马来西亚半导体第3大出口市场。
安华（Anwar Ibrahim）今晚在脸书（Facebook）发文表示，他今天稍早与英特尔（Intel）执行长陈立武会面，而英特尔宣布的这项最新决定是「基于对马来西亚长期计划的信心」。
英特尔2021年承诺投资70亿美元（约新台币2200亿元）在马来西亚电子业重镇槟城兴建1座先进晶片封装厂。安华今天说，这座工厂现已「99%完工」。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});