馬來西亞首相安華今天說，美國晶片業巨擘英特爾將在大馬加碼投資8.6億令吉（約新台幣65.4億元），讓大馬成為其封裝測試中心。這將進一步強化大馬在全球半導體供應鏈地位。
法新社報導，馬來西亞是世界第6大微晶片出口國，在全球晶片封裝測試市場佔有率為13%。美國則是馬來西亞半導體第3大出口市場。
安華（Anwar Ibrahim）今晚在臉書（Facebook）發文表示，他今天稍早與英特爾（Intel）執行長陳立武會面，而英特爾宣布的這項最新決定是「基於對馬來西亞長期計劃的信心」。
英特爾2021年承諾投資70億美元（約新台幣2200億元）在馬來西亞電子業重鎮檳城興建1座先進晶片封裝廠。安華今天說，這座工廠現已「99%完工」。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});