受惠于全球记忆体市场持续紧张，以及DRAM和高频宽记忆体（HBM）需求激增，三星电子成为大赢家。外媒报导，该公司负责半导体业务的装置解决方案事业群（DS）员工，将在2026年初领到最高可达年薪43%至48%的高额绩效奖金，远高于去年的14%，等于成长逾三倍。
这波奖金大幅提升，主因是通用型DRAM价格上扬，以及第五代HBM产品线全面供货。三星在HBM3E与HBM4技术进展上超越竞争对手，并已为下一代AI应用准备好HBM3E产能。同时，因HBM获利更佳，三星优先将部分原本用于DDR5的产能转向HBM，为2026年估计高达730亿美元的营业利益奠定基础。
半导体业务回温也受惠于苹果订单，三星成为LPDDR5X记忆体最大供应商，相关产品将用于iPhone17及未来的iPhone18。先前市场曾传出DS事业群可领到100%绩效奖金，但那可能是全年合计，因三星每半年发放一次相关奖励。
不过，DS事业群的绩效奖金仍略低于行动体验事业群（MX），后者因整体事业表现突出，成为此次奖金发放水准最高的单位。MX的员工预计可领年薪45%至50%的绩效奖金，略高于去年水准。至于视觉显示（VD）、数位家电（DA）、网路与医疗设备等其他事业群的绩效奖金，则约为9%至12%。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});