AI浪潮带动下，相关需求引发缺货涨价潮蔓延至印刷电路板（PCB）产业链上游。CCL（覆铜板）、电子铜箔、电子布等高端原材料掀起供不应求声浪，进一步支撑产品价格提涨。「低端过剩，高端不足」成为行业当前核心矛盾。
财联社报导，随著AI驱动PCB行业整体景气度持续回暖，上游相关高端基材需求见涨，不同程度出现缺货和涨价现象。
拆分材料构成来看，覆铜板（制作PCB的核心基材）主要原材料包括电子铜箔、电子级玻璃纤维布等。包括建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。
一位电子铜箔从业者称，部分公司产品采用「铜价+加工费」的定价模式，下游需求旺盛会推涨加工费。
诺德股份研究院院长丁瑜表示，短期来看，行业会加速洗牌，缺乏高端技术的企业将被出清。因此他们目前正从正在加速从传统铜箔向HVLP、RTF、载体铜箔、合金箔、复合箔等高端产品转型。
他进一步指出，目前高端电子铜箔非常缺货，主要两原因待解：
一是铜箔极低的粗糙度将导致与基材的结合力不佳，需要寻求平衡点；
二是铜箔在信号传输过程中，对材料耐腐蚀性有要求，要突破合金化的技术，以及硅烷偶联剂等方面的界面结合技术，目前难度仍较大。
电子玻纤布上，宏和科技董事长毛嘉明近日公开表示，今年前三季电子布行业总体需求比上年同期有明显地改善，销售单价增长，主要是高性能电子布带动了普通中高端电子布的需求。宏和科技前三季净利润年增近17倍，达1.39亿元，创上市以来同期新高。年初以来公司股价涨幅高达284.79%。
据了解，CCL行业呈现五年一轮回的周期性特征，上一次缺料紧张、大幅涨价发生在2020年，2020年之前的一轮则是2015年，主因产能调整后导致原材料供应问题。但大陆有某覆铜板厂人士表示，覆铜板产品价格从2022年开始下跌，一直跌到去年，目前虽在回升，但还远未恢复到2021年的水平。
行业研究机构Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2%。显示中长期PCB仍将受益于AI等下游需求高景气。
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