10月以來，市場氛圍顯著變化，人工智慧面臨「獲利驗證」階段，資本支出重心從單純算力堆疊，轉向能源效率以及效率穩定性的審視。而矽光子技術，特別是共同封裝光學（CPO）被視為AI資料中心「能源牆」的解決方案。群益投顧副總裁曾炎裕表示，CPO不是選項，而是下一代AI基礎設施的必要條件。
CPO通過將光引擎直接封裝在交換器ASIC或GPU旁，電力消耗降低50%以上，大幅減少信號延遲。全球矽光子市場規模至2030年將達130億美元，複合年增長率達25.8%，2026年被視為矽光子技術商業化元年。台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯亞光電（3081）、波若威（3163）、華星光（4979）等供應鏈廠商業績起飛。台灣矽光子供應鏈採取「結盟」與「高階化」策略，透過與博通（Broadcom）、 輝達（NVIDIA）深度綁定，藉由台積電先進位程絕對優勢打造為CPO製造中心。
AI模型參數量級仍在增長，互連頻寬須同步提升，1.6T光傳輸產品進入量產，2026年大規模鋪貨，被視為解決800G頻寬瓶頸。銅線傳輸面臨損耗，光學互連成為短距離傳輸的唯一物理可行方案。
CPO減少電訊號在PCB板的傳輸距離，功耗可以降低30%至50%，節省電力成為CPO成長的重要優點。
CPO將傳統可插拔收發器中的光學元件，轉移到設備本身內部，透過光子晶片與交換機的ASICs一同封裝。傳統交換機一個光學可插拔模組故障只會損失一個介面。但CPO的一個光子晶片故障可能導致八個、16個甚至介面故障，所以CPO選擇使用外部雷射模組，不僅方便用戶維修，還能在發生故障時，透過增強其他雷射的輸出功率來補償。
台積電不僅是製造者，更是矽光子技術標準的制定者，台積電推出COUPE技術利用SoIC-X的3D堆疊技術，將光子積體電路PIC與電子積體電路EIC直接堆疊，大幅降低阻抗與功耗，2026年將配合輝達、博通等客戶的新一代產品量產。日月光投控是全球最大封測廠，在CPO布局極為積極，透過其VIPack先進封裝平台，提供CPO所需的高密度互連與散熱解決方案。
眾達長期與博通深度合作，博通CPO交換器的出貨放量，眾達成長動能強勁。光聖的高密度連接器，將直接受惠於AI資料中心光纖布線密度提升；聯亞光電鎖定矽光子用的連續波雷射二極體；波若威轉型為光引擎與互連解決方案供應商；致茂與輝達合作是AI晶片SLT測試上的主要供應商；旺矽正開發針對VCSEL與光電二極體的自動化測試解決方案，以滿足光電異質整合的測試需求。
投資錦囊
矽光子是國家重點發展方向，不僅是技術升級，而應該從晶圓製造、封裝測試以及關鍵光電元件，構築類似矽盾概念的「矽光子盾牌」。台積電在高雄2奈米廠是未來AI晶片核心產地，矽光子聚落、研發與封測聚落也將群聚於高雄，大幅縮短研發周期。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});