2026年AI發展趨勢將從「雲端」走向「邊緣」，群益投顧副總裁曾炎裕表示，2025年下半年AI產業焦點從輝達伺服器建置、算力競賽，擴散至AI生態系與邊緣運算，生態系擴大將對被動元件（MLCC、電感、電阻）產生結構性改變，包括規格升級至高容、耐高壓、耐高溫；TLVR電感需求成長。
主因在於輝達Blackwell AI伺服器架構大量出貨，算力暴增功耗大幅提升。電感與積層陶瓷電容（MLCC）須具備極高耐受度，而AI伺服器的被動元件用量是傳統伺服器二到三倍，單價提升30%~50%。再者傳統電感無法滿足AI晶片瞬間大電流需求，TLVR電感成為被動元件產業焦點，也是台廠與日廠兵家必爭之地。
預料台灣被動元件產業將迎來「周期性大宗商品」轉向「高門檻技術密集型產品」的關鍵契機，尤其是長期主導高階市場的日系大廠如村田、TDK，近年戰略性地將資源向車用電子、航太及醫療等極高毛利領域傾斜，逐步退出中低階標準品市場，成為台廠擴張空間。
2025年起日系廠商因原物料成本啟動價格調漲，台廠可望同步跟進或獲得轉單效應。2024 年以來白銀價格大漲40%，對電阻與磁珠等產品成本結構產生衝擊，日系廠商計劃調漲相關產品售價，目前被動元件所需關鍵材料高純度介面瓷粉、陶瓷基板、氧化鋁基板等全球70%以上仍由日系廠商提供並掌握定價權，而台廠如國巨（2327）、華新科正積極投入材料研發，試圖透過垂直整合提高自給率。
台灣在AI系統整合與模組製造端擁有優勢，輝達、Dell、HPE、Lenovo等AI 伺服器製造商的資料中心系統合作夥伴如緯穎、技嘉、鴻海、廣達、華碩等，被動元件業者緊鄰這些組裝代工龍頭具備在地化服務即時量產，展現「聚落效應」競爭優勢。
其中AI應用被動元件成為直接影響系統效能與能效比的關鍵因素，在三大核心產品線上，MLCC需具備「高容值、高電壓、小尺寸、耐高溫」四大特性，因此必須採用更薄的介電層厚度與更多堆疊層數，高階產品具備定價權。電感器與轉置電感電壓調節器TLVR，主要應對AI GPU瞬間從待機切換至全速運轉所產生的巨大電流變化，預估每台AI伺服器預計需額外增加五到十顆TLVR電感。AI伺服器熱管理轉向浸沒式液冷，保護元件的材料科學面臨挑戰，廠商開發出能長期浸泡於散熱液中而不改變電氣特性的NTC熱敏電阻，在異常升溫時即時觸發保護機制。
國巨多次併購技術擴張，邁向主動元件與被動元件結合的「一站式解決方案」。華新科聚焦利基與周期彈性的價值，有望獲得顯著的轉單效應；乾坤與台慶科是TLVR電感市場技術領跑者。
投資錦囊
AI伺服器對MLCC數量倍數需求、TLVR電感帶來技術升級、以及邊緣運算裝置換機預期，為台廠提供成長契機。國巨轉型為高階特殊品主導的全球化平台，而華新科、乾坤、台慶科與興勤等在各自領域中建立技術門檻。
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