隨著全球人工智慧（AI）基礎建設需求持續噴發，半導體產業將於2026年迎來新一波成長高峰。國內大型法人機構表示，「先進位程」與「先進封裝」將成為驅動特用化學及材料供應鏈的兩大核心引擎。在技術門檻墊高與本土供應鏈缺口顯現的趨勢下，新應材、台特化、山太土、長興等將成為市場焦點 。
隨AI算力需求大增，全球先進封裝市場規模預計將於2030年達到790億美元。技術端正從單一平面封裝轉向晶片疊層發展，這導致晶片翹曲、散熱等挑戰愈趨複雜，進而推動相關耗材必須同步升級 。
法人指出，過去由日、韓廠商長期壟斷的先進封裝材料市場，正因「在地化」趨勢出現轉機。目前台廠正積極填補本土供應鏈缺口。
另一個值得關注的動能來自美系消費電子大廠。預期2026年下半年搭載於新一代iPhone的A20 Pro晶片，將全面改采WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝。受此訂單能見度帶動，WMCM月產能預估將從2025年底的2萬片，暴增至2026年底的6萬片，成為成長最快速的封裝技術，進一步帶動耗材需求。
在前端製程方面，晶圓代工龍頭台積電2026年資本支出有望挑戰500億美元新高。隨著2奈米製程於近期量產並在明年快速放量，相關材料商如特殊氣體大廠台特化及黃光微影材料商新應材，憑藉在先進位程中的寡佔地位與高議價能力，營運成長性具備高度明確性 。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});