中國大陸半導體製造業者據傳將艾司摩爾舊型極紫外光微影（DUV）設備的效率提高，使當地晶圓廠提高先進晶片產量。
由於美國及荷蘭管制晶片製造設備對中國出口，使許多中國晶圓廠依賴艾司摩爾舊型的Twinscan NXT:1980i系統，來製造開發人工智慧（AI）系統所需的7奈米晶片。
據熟悉這項科技的人士指出，中國晶圓廠已經從次級市場取得所需的組件 ，包括一整套升級的「台階（stage，亦即供晶圓使用的機具平台）」，以及確保晶片的每一層電路都能更精準連結所需的鏡頭與偵測器。目前並不清楚中芯國際與華為等使用舊型ASML設備的首要晶片廠，是否已經取得進一步的組件升級。
依現行的出口管制措施，艾司摩爾可以對中國客戶現有的設備提供工程支援，但不得為「疊對（overlay）」、也就是定位DUV機具的精確度提供升級服務，也不得改變機具使生產速度（throughput）加快1%以上。
中國大陸晶圓廠一直使用多次DUV曝光技術，亦即「多重圖案化（multi-patterning）」方法，生產先進晶片；但這種方法須拉長機具的使用時間，使成本提高及晶片「良率」下降。
多位熟悉此事的人士表示，大陸晶圓廠已經從海外取得組件並運往國內，而且由第三方公司提供現場工程服務，以提高現有DUV機具的效率。組件升級後，已使晶圓廠受到設備限制的影響縮小，提高AI晶片及先進手機晶片的產量。
TechInsights分析集團本月表示，中芯國際持續將「多重圖案化」科技的邊界，推進到比7奈米更先進的製程；而且華為最新的麒麟9030處理器已經顯現中國最先進的晶片程序。TechInsights策略長Dan Kim表示，「中國晶圓廠在無法取得最佳設備的情況下，已經能夠達到亮麗的成績」。
美國工業與安全局（BIS）正準備使現行的出口管制法規更加嚴格；不過並不清楚在川普政府暗示美─中貿易戰和解之後，BIS是否還會如此。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});