半导体专家:2026年半导体景气将由台积电与 AI 主导
前知名外资半导体分析师陈慧明、程正桦,及半导体专家曲建仲,16日参加由首席国际举行的「2026年全球半导体暨AI产业投资展望」说明会中指出,2026年半导体产业仍是由AI与台积电(2330)主导的一年,考量到AI外溢效应与美国联准会(Fed)可望启动降息周期等因素,包括记忆体、矽晶圆、MLCC与非AI族群也有受惠空间。
目前为香港聚芯资本管理合伙人的陈慧明指出,2026年将是半导体与AI超级循环(Super Cycle)年,由「供应链短缺」、「资金洪潮」、「技术突破」所带动的三力共振,将牵动半导体与AI产业大洗牌,成为全球半导体与AI平台加速扩张关键转折点。
陈慧明推估,在AI伺服器需求与电动车市场的双重推动下,2026年全球半导体产业年营收成长率将达到26%,其中记忆体因供给紧缩与HBM高速成长而尤具爆发力,HBM在DRAM中的占比快速提升,推动SK海力士与美光于 2026年有望迎来40%至60%营收成长,成为本轮循环的最大受益者。
在晶圆代工领域,陈慧明认为,台积电持续以先进制程(N3、N2)与CoWoS产能巩固领先地位,随著全球云端服务商(CSP)持续提高资本支出,2026年CSP资本支出预估仍将维持34%高成长,为 GPU、AI ASIC与先进封装提供长期支撑。
此外,GPU与ASIC也同步快速扩张,辉达(Nvidia)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)与世芯-KY在AI加速器需求推动下可望延续强势成长,其中ASIC预期将在2027年达到高峰。
整体而言,陈慧明看好AI、云端、先进封装与HBM将构成2026年半导体景气的四大核心主轴,并带动台、美、中等区域供应链同步受惠,此趋势将重新定义全球半导体竞争格局,也让拥有技术与产能优势的企业持续建立更大的市占差距。
对冲基金Captain Global Fund创办人程正桦则认为,AI赛局已...




