中国大陆半导体制造业者据传将艾司摩尔旧型极紫外光微影（DUV）设备的效率提高，使当地晶圆厂提高先进晶片产量。
由于美国及荷兰管制晶片制造设备对中国出口，使许多中国晶圆厂依赖艾司摩尔旧型的Twinscan NXT:1980i系统，来制造开发人工智慧（AI）系统所需的7奈米晶片。
据熟悉这项科技的人士指出，中国晶圆厂已经从次级市场取得所需的组件 ，包括一整套升级的「台阶（stage，亦即供晶圆使用的机具平台）」，以及确保晶片的每一层电路都能更精准连结所需的镜头与侦测器。目前并不清楚中芯国际与华为等使用旧型ASML设备的首要晶片厂，是否已经取得进一步的组件升级。
依现行的出口管制措施，艾司摩尔可以对中国客户现有的设备提供工程支援，但不得为「叠对（overlay）」、也就是定位DUV机具的精确度提供升级服务，也不得改变机具使生产速度（throughput）加快1%以上。
中国大陆晶圆厂一直使用多次DUV曝光技术，亦即「多重图案化（multi-patterning）」方法，生产先进晶片；但这种方法须拉长机具的使用时间，使成本提高及晶片「良率」下降。
多位熟悉此事的人士表示，大陆晶圆厂已经从海外取得组件并运往国内，而且由第三方公司提供现场工程服务，以提高现有DUV机具的效率。组件升级后，已使晶圆厂受到设备限制的影响缩小，提高AI晶片及先进手机晶片的产量。
TechInsights分析集团本月表示，中芯国际持续将「多重图案化」科技的边界，推进到比7奈米更先进的制程；而且华为最新的麒麟9030处理器已经显现中国最先进的晶片程序。TechInsights策略长Dan Kim表示，「中国晶圆厂在无法取得最佳设备的情况下，已经能够达到亮丽的成绩」。
美国工业与安全局（BIS）正准备使现行的出口管制法规更加严格；不过并不清楚在川普政府暗示美─中贸易战和解之后，BIS是否还会如此。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});