在人工智慧（AI）爆发成长带动下，全球主要半导体业者 2025 年合计营收超过 4,000 亿美元，创下晶片业史上表现最强劲的一年。明年预计规模会更为庞大，也更竞争，但供应商台积电（2330）始终将是最大受益者。
微软10 月表示，未来两年内将把资料中心版图扩大一倍，分析师说，这表示晶片制造商 2026 年营收势必还会增加，甚至高过今年。高盛则估计，光是辉达在 2026 就会卖出价值 3,830 亿美元的 GPU 和其他硬体，较今年成长 78%。根据 FactSet 调查的分析师估计，辉达、英特尔（Intel）、博通（Broadcom）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）合计销售额将突破 5,380 亿美元。这还不包括 Google 的 TPU 业务或亚马逊客制化晶片的销售营收，这两家母公司都没有个别公布相关数据。
不过，2026 年也将面临前所未有的挑战。
挑战1：竞争激烈有损毛利
首先，辉达面临来自 Alphabet 旗下 Google 和亚马逊等公司的竞争日益激烈，局面正在转变。Google 日益精密的客制化晶片（称为 TPU），以及亚马逊的 Trainium 和 Inferentia 晶片（两者皆和辉达的 GPU 竞争），也都在抢夺客户。与此同时，OpenAI 等软体开发商也正与博通（Broadcom）等客制化设计商合作，设计自有的晶片。超微（AMD）则表示， 2026 年推出一款 GPU，正式挑战辉达AI 处理器的独霸地位。
随著更多晶片公司推出 AI 产品，市场也开始担忧毛利率面临压力。博通股价在 12 月公布创纪录的单季营收后依然下挫，部分原因在于投资人担心其高毛利产品未来的营收成长会放缓。
但无论晶片业竞争版图如何消长，台积电都将是受益者。辉达、超微、亚马逊、博通，乃至于透过博通生产的Google和OpenAI，都是台积电的主要直接和间接客户。
挑战2：零组件短缺阻碍建设
电力变压器和燃气轮机等零组件短缺，阻碍了资料中心建设，营运商也难以取得运行运算群集所需的庞大电力。
另一个重大挑战是：AI 资料中心伺服器所需的零组件短缺。供应吃紧的项目包括部分晶片所需的超薄矽基板，以及记忆体晶片。随著资料中心建设加速，加上推论需求增加，对更多高频宽记忆体（HBM）晶片的需求也随之激增。
上周，辉达与晶片新创公司 Groq 签署了一项价值 200 亿美元的授权协议。Groq 专门设计用于加速 AI 推论的晶片和软体。所谓推论即是经过训练的 AI 模型针对提示词提供答案的过程。如果说 AI 竞赛的前半段是由训练所定义，接下来将竞争提供速度最快、成本效益最高的推论服务。
Bernstein 分析师写道：「推论的工作负载更加多样化，可能开启新的竞争领域。」
如此一来，AI 推论的工作负载更容易受到记忆体容量不足的限制。
美光科业务长萨丹纳（Sumit Sadana）说：「我们目前的产能远低于客户需求，且这种情况还会持续一段时间，」
挑战3：资料中心融资扩建恐难以为继
此外，资料中心扩建背后的融资能否维持也面临严重考验，尤其是像 OpenAI 这样的主要客户。DA Davidson 分析师卢瑞亚（Gil Luria ）说，如果 OpenAI 无法在明年 3 月前筹集到 1,000 亿美元，市场可能会开始「踩刹车」。
$(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});