美国总统川普日前宣布放行辉达（Nvidia）H200晶片出口中国，打破拜登政府时期的晶片出口管制政策，美国国防部印太安全事务部前助理部长薛瑞福（Randall Schriver）认为，中国未来很有可能透过逆向工程来窃取技术，最后恐冲击美国的吓阻政策。
川普8日宣布美国开放出口辉达的H200晶片到中国，并称他已经告知中国国家主席习近平，且获得习近平正面的回应；不过川普指出，Blackwell和Rubin等新一代晶片不在此协议之列。
据了解，H200晶片虽然落后于Blackwell晶片，但仍是辉达现行第二先进的晶片，具有非常强大的功能，也远比中国现有的高阶晶片更强大。
此一决定在华府圈引发热烈讨论，不少学者专家对此表达反对的意见；前白宫国安会官员杜如松（Rush Doshi）日前即表示，他认为川普的决定是放弃美国的优势，让中国有机会在人工智慧（AI）领域超赶美国。
智库「阿斯本安全论坛」（Aspen Security Forum）曼纽尔（Anja Manuel）10日也提到，美国应该守住科技的咽喉点，这包括最先进的晶片和设备，防止中国取得这些科技技术。
薛瑞福11日也说，他认为这是非常不幸的结果；薛瑞福表示，就他的理解，H200晶片是非常强大的晶片，若未来流通到中国，他相信中国很快就会偷走智慧财产权，并透过逆向工程来取得高阶技术。
薛瑞福表示，这不但有利于中国军队，还可能损害到美国在维持吓阻之上的努力；薛瑞福说，他希望美国国会能够采取行动来阻止这项政策的执行，但薛瑞福也担心一旦晶片开始出口到中国，就已经造成伤害。
Shield AI执行长布兰登．曾（Brandon Tseng）则表示，他对川普这项政策没有太多的情绪波动，指就算拜登政府时期向中国祭出晶片出口管制，中国总是有办法从第三地取得高阶晶片。
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